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iPhone将使用博通无线充电方案苹果加

来源: 作者: 2019-01-11 13:46:55

iPhone将使用博通无线充电方案;苹果加持FOWLP,但残留2项技术难题

iPhone将新增无线充电功能 博通的解决方案

据摩根大通在今天早些时候披露,苹果全新iPhone将会支持无线充电。摩根大通的备忘录一直提到博通公司,称新iPhone将会采用该公司的全新无线充电芯片。

不过摩根大通并未披露是哪款iPhone具有无线充电功能。不过数周之前,KGI的郭老师曾透露所有三款iPhone(7s、7s Plus和8)都将拥有这项功能。

摩根大通并未明确具体支持的无线充电标准(Qi或者PMA),不过称博通的芯片对这两种标准都支持。

另外,摩根大通还补充称新iPhone将会支持蓝牙5.0标准,无线覆盖范围更大。还可以支持多个设备同时使用。也就是说,如果苹果支持,两个用户可以每人佩戴一副蓝牙耳机同时观看一部iPhone上的电影。(MacX)

苹果加持FOWLP,却仍残留2项技术难题

台积电独家取得iPhone7处理器A10生产,并将德国英飞凌(Infineon)提案的FOWLP全面改良,确立了名为in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圆级封装的技术。

FOWLP在Apple的带领下,奠定它规模经济的基础,未来功能强大且高接脚数的芯片或应用处理器,将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

从低成本化的观点出发,FOWLP最显着的优势,就是可以省去载板,包含载板材料,总约可节省近30%的封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升芯片商产品竞争力。

三建产业资讯日本技术顾问越部茂认为,FOWLP仍然残留着相当大的2项技术课题。

第一个,就是封装材料的品质不均一。现液状材料导致组成分离仍为必定问题。

另一个,就是表面再配线的热应力问题。多层再配线会因为热歪产生剥离或歪斜等发生不良的风险。为了找出对策,封止材料或再配线材料的改良-活用过去的知识,回遡根本的检讨,为当下最必要的对应。

预计在5/18台湾台中科学园区的FO-WLP演讲会上

iPhone将使用博通无线充电方案苹果加

,越部茂将详细解说FO-PKG业界尖端技术情报,以及FO-WLP扇出型晶圆级封装技术未来因应对策,越部茂过去在半导体产业的素部材开发,拥有30年以上于最前线做技术指导的经验,这几年做为协力公司的支持者,活跃于第一线。(TechNews科技新报)

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